近日，华卓精科半导体装备关键零部件研发制造二期项目设计方案已通过“多规合一”初审平台研究，并取得初审意见函。

项目位于路东区E7M1地块，用地面积3.09公顷，用地性质为M1类工业用地，该方案总建筑面积6.89万㎡（地上5.12万㎡，地下1.77万㎡），计容建筑面积5.25万㎡，容积率1.7，建筑密度40%，绿地率15%，机动车停车位215辆（地上10辆，地下205辆），非机动车停车位556辆。主要内容包括生产厂房、研发办公楼、宿舍楼及配套附属设施。

下一步，分局将继续密切跟踪项目进展，助力企业尽快取得规划许可手续，保障项目顺利开工。